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電子基板設計制作を中心に電子関連のVA/VEをご提案します

   

いろいろ特殊なプリント基板(p板)

大電流が流せる基板(p板)

用途=自動車・ロボット・パワー電源・モーター回路…など
特に電気的負荷の大きな回路や装置の小型化に応用できます。
また、パターン面積などにより放熱効果も期待できます。

大電流基板(p板)

一般的なプリント基板(p板)回路銅箔(35μm)より内層、外層の銅箔を厚くした厚銅基板(p板)で高電圧・高電流など電気的負荷の大きい回路において効果的です。
銅箔に厚みを持たせる事により電源回路幅を狭くでき、基板(p板)面積の縮小に有効です。
またメーカーにより銅箔回路を一般的な「富士山型」ではなく「そろばん型」にする事により、断面積が大きくなり許容電流の増加を図っている物もあります。
これは銅箔トップ寸法が広くなり面実装部品の安定性やレジストへの気泡混入リスクやシルク文字印刷のやり易さにも効果があります。

 大電流基板構成  大電流基板(銅箔厚)
 大電流基板(断面形状)  大電流基板(銅箔肉盛)

 

放熱性を考えた基板(p板)

用途=LED放熱対策・熱による電子部品の信頼性・金属シールド効果のEMI対策衝撃耐性・
冷却ユニットとの併用での高温環境使用が可能など放熱に特化した各種基板(p板)です。

メタル(アルミ・鉄・銅)ベース基板(p板)

放熱性・耐熱性を強化したプリント基板(p板)でメタルベースの基板(p板)上に回路を形成した基板(p板)ですが性能の違いは使用する絶縁樹脂により大きく変わります。絶縁樹脂には「熱伝導率」「耐電圧」「絶縁層厚」があり一般プリント基板(p板)のFR-4ガラエポ基板(p板)で熱伝導率は0.36W/mkと言われていますがメタルベース基板(p板)では低コスト普及タイプでも1.8W/mkぐらいのところもございます。
進化する特殊なプリント基板基板(熱対策)

マルチレイヤー基板(p板)

一般的なメタル(アルミ・鉄・銅)ベース基板(p板)をさらに進化した基板(p板)で従来の片面配線から基本性能を失うことなく、2層以上の回路構成を可能にして配線の高密度化での基板(p板)小型化からRGB対応などに応用できる片面実装用基板(p板)です。コストはかかりますが片面実装タイプからアルミをコア材にして両面実装が出来る「アルミコア基板(p板)」もございます。
高放熱樹脂

アルミコア基板

大放熱タイプ銅ポスト基板(p板)

見た目や使い方はメタル(アルミ・鉄・銅)ベース基板(p板)と変わりませんが銅ベース材の一部を回路層に露出する事で部品放熱部から直接熱が伝わり効率よく放熱できます。通常のメタル(アルミ)・銅ベース基板(p板)より放熱効果をさらに追及した基板(p板)です。
またパット形状なども自由度が高く通常のメタル基板(p板)よりさらに放熱効果を追及した基板(p板)です。

 銅ポスト基板(ベース)  銅ポスト基板

ヒートシンク一体型メタル基板(p板)

後付けヒートシンクではスペース的に高さ形状的な問題がありうまく合った大きさのヒートシンク選択や基板(p板)との接地面による放熱効果の低減などを解決する為に開発された基板(p板)?(ヒートシンク?)です。押出し成型アルミヒートシンク材料に、高放熱絶縁層と回路を積層しアルマイト処理により表面粗化効果と耐候性を備え後付けヒートシンクの様な熱輸送ロスと組立工数の削滅を可能にしています。
また形状は自由性があり幅広い用途が考えられます。

 ヒートシンク一体型メタル基板  ヒートシンク一体型メタル基板1
 ヒートシンク一体型メタル基板2  ヒートシンク一体型メタル基板3

 

熱膨張をおさえた基板(p板)

低熱膨張鉄ベース基板(p板)

熱対策でセラミック基板(p板)での膨張率対応をよく耳にしますが費用的に高価でまた、取扱いにおきましてもクラックや破損の問題があります。
低熱膨張鉄ベース基板(p板)は膨張対策としてベースに鉄、PCM(プレコートメタル)の採用により熱膨張対策や放熱効果(絶縁層:熱伝導率2W/mk)を持たせた基板(p板)です。
また鉄ベースなのでシールド効果も図れます。低熱膨張鉄ベース基板低熱膨張鉄ベース基板

 

三次元、折り曲げができるアルミ・銅基板(p板)

三次元メタル基板(p板)

従来、基板(p板)を曲げるとはフレキ基板(p板)や薄物基板(p板)での加工を意味しますが放熱効果を優先して、アルミ基板(p板):銅基板(p板)を曲げ角135度まで可能にした基板(p板)です。LED実装の場合は照射角や組み立ての自由性がアップします。

 三次元メタル基板  三次元メタル基板
 三次元メタル基板  三次元メタル基板

 

フレキシブル基板(p板)(FPC)の意外な活用法(ポリイミドエッチング)

基板(p板)と言えばパターン形成をして、電気回路や部品実装をする物と思っていませんか?
フレキシブル基板(p板)(ポリイミド材)を使った意外な活用方法をご紹介しましょう。

通常の微細孔加工にはレーザー加工が一般的ですがそれでも、穴径の限界や
穴数の制約などあり、まして数万・数十万個の穴を開ける事は実際不可能と思います。
それがエッチング製法でポリイミドを溶かす事により穴数や形状に関係なく安定した
微細加工が出来るのです。(ポリイミドエッチング)

実際、特殊な分析用フィルタ・医療用フィルタとして使われております。
しかしまだまだ用途や価格を考えますと特殊な分野での使用例で、アイデア次第では
新たな製品開発や新分野での活用方法が見つかるかもしれません。
常識にとらわれる事なく、出来る・出来ないを一緒にトライしたいと思いますのでまずはご相談下さい。

ポリイミドエッチング

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