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パターン設計(アートワーク設計)の今と昔

パターン設計(アートワーク設計)の今と昔

最近は基板(p板)性能が上がりファインパターンや高多層が当たり前になってきており技術の進歩は目をみはるものがあります。
以前のパターン設計とはドラフターを使い方眼紙に鉛筆で部品やパターンを書き入れていき、消しては書く、消しては書くの繰り返し作業でした。

設計、テンプレート
設計完了後には原紙でのパターンチェックをおこないその後、次工程のテーピング作業に入ります。
昔は基板(p板)の製造上パターン幅も太く部品も大きかったのです。
当初は片面設計も多く、両面設計でもICのピン間(2.54mm)にはパターンが通せず、設計には苦労した事が多々あります。
それが今は、簡単?にCADを使ってデーターを基板(p板)工場に渡せば電子レンジから食材が出てくる様な感覚で基板(p板)が出来てきます。
もちろん今の時代(近年の事ですが)部品が小さくパターン幅は数μ、基板(p板)構成も6層~8層は当たり前で中には数十層の基板(p板)もあります。
CADの進歩・基板(p板)製造の進歩・部品の進歩、何かが欠けても現在の基板(p板)は出来ないし全ての高性能電子機器は存在すらしないでしょう。

アートワーク設計

昔は設計にも時間がかかり、その間で部品配置の見直しや使用部品の間違いに気が付き、この様にすればもっと良くなるなど考えたりと、また次工程では数名のアートワーク担当者が作業を分担しますので他のミスを発見する事もありました。
幾重もの工程の中では内容を見直し考えなおす時間(工程)もあり違ったアイデアも出てくる事があった様な気がします。
今はアナログ回路からデジタル回路に変わり中にはパターン特性よりも結線が出来ていれば機能する製品まであり、価格やスピードを求められる時代です。
もちろん作業効率はチェック機能におきましても人がいくら目視検査しても機械の画像検査や電気的なパターンチェック機能には到底かないません。
ここで申し上げたいのは、一連の作業工程の中では、設計者が単なる勘違いのミスでも基板(p板)最終工程まで行かないと発見しづらく、また見落としてしまうことがあります。
余分な時間をかける必要はありませんが、設計の初期段階での確認作業が前にも増して重要な要素となるわけです。

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